Точечные (или точечно-контактные) диоды появились намного раньше плоскостных. Однако процессы, происходящие в них, сложнее и до сих пор полностью не изучены. Эффект выпрямления на границе между металлической иглой и пластинкой полупроводника имеет место даже при простом их соприкосновении. Однако более надежный точечный контакт получают путем так называемой формовки.
Процесс формовки заключается в пропускании через собранный точечный диод сравнительно мощных, но коротких импульсов тока в прямом или обратном направлении. Количество, величина и длительность формующих импульсов выбираются на основании опытных данных. Общей Целью формовки является сильный местный нагрев контакта,, при котором происходит своеобразное сплавление кончика иглы с полу проводником.
Сплавление обеспечивает стабильность и механическую прочность контакта, что и было первоначальной целью формовки. Однако, как выяснилось позднее, при сплавлении происходит также изменение типа проводимости в тонком слое полупроводника, прилегающем к игле. Это превращение объясняется диффузией определенных примесей из иглы в полупроводник при сильном разогреве и частичном расплавлении обоих элементов в месте контакта.
Например, в случае, когда исходная пластинка германия имеет электронную проводимость, а материалом иглы является бериллиевая бронза, может происходить диффузия бериллия в германий. Бериллий, будучи акцептором по отношению к германию, обусловливает наличие тонкого р-слоя в германии вблизи иглы. Как видим, в данном случае получается р-п переход, правда, своеобразной (не плоской) конфигурации и малой площади.
